今日解读！大模型热度依旧，落地应用仍需破局：周鸿祎谈人工智能发展新挑战

大模型热度依旧，落地应用仍需破局：周鸿祎谈人工智能发展新挑战

北京讯，6月6日，360公司创始人、董事长兼CEO周鸿祎在360AI新品发布会暨开发者沟通会上表示，自去年大模型技术发布以来，虽然取得了长足的进步，但在落地应用方面仍然存在较大的挑战，离用户还比较远。

周鸿祎指出，大模型技术拥有强大的学习和处理能力，能够在自然语言处理、计算机视觉等领域取得卓越的成果。然而，大模型的应用场景仍然比较局限，主要集中在科研和开发领域，尚未真正走进大众生活。

究其原因，主要有以下几点：

• **大模型的训练和使用成本高昂。**大模型需要大量的算力和数据进行训练，这对于大多数企业和个人来说都是难以承受的。
• **大模型的易用性和可解释性差。**大模型的内部结构复杂，普通人难以理解和使用，也无法解释其做出决策的依据。
• **大模型存在伦理问题。**大模型可能会被用于恶意目的，例如制造虚假信息或操纵舆论。

针对这些挑战，周鸿祎建议：

• 加强大模型的基础研究，降低训练和使用成本。
• 开发更加易用和可解释的大模型。
• 建立大模型的伦理规范，防止其被滥用。

周鸿祎强调，大模型技术拥有广阔的应用前景，但其发展也面临着诸多挑战。只有共同努力，解决这些挑战，才能让大模型技术真正走进大众生活，服务社会。

除了周鸿祎的观点，业界人士也对大模型的未来发展表达了看法。

• **中国人工智能学会副理事长、清华大学教授唐杰表示，**大模型技术是人工智能发展的必然趋势，但其落地应用需要一个长期的过程。在未来，大模型技术将与其他人工智能技术融合发展，在更多领域发挥作用。
• **百度副总裁、百度研究院院长吴恩达表示，**大模型技术已经取得了重大突破，但仍然处于早期发展阶段。未来，大模型技术将更加开放，更加易用，为更多开发者和用户所用。

总体而言，大模型技术正在快速发展，但其落地应用仍需破局。只有解决成本高、易用性差、伦理问题等挑战，大模型技术才能真正发挥其潜力，服务社会。

英特尔处理器焊死内存：利弊权衡待用户抉择

北京，2024年6月18日 - 近日，英特尔发布了采用全新Lunar Lake架构的第14代酷睿处理器，其中部分型号采用了集成封装的LPDDR5内存，不可用户自行升级。这一设计引发了业界广泛讨论，不少用户对未来笔记本电脑的内存扩展性表示担忧。

集成封装内存优势明显：性能更强、功耗更低

英特尔表示，集成封装内存能够带来以下优势：

• 更高的性能: 内存与处理器直接封装在一起，可以显著降低内存延迟，提升整机性能。
• 更低的功耗: 集成封装可以减少芯片之间的传输损耗，降低功耗。
• 更小的体积: 集成封装使得芯片面积缩小，笔记本电脑可以做得更加轻薄。

不可升级内存引担忧：未来扩展性受限

然而，不可升级内存也带来了一些问题：

• 未来扩展性受限: 随着软件和游戏对内存需求的不断提升，用户未来可能需要升级内存。但对于集成封装内存的笔记本电脑来说，这将变得不可行。
• 价格可能更高: 集成封装内存的成本可能高于传统可拆卸内存，因此笔记本电脑的价格可能也会更高。
• 维修难度增加: 一旦内存出现故障，维修难度也将大大增加。

用户群体意见不一：各有所需待观望

对于英特尔此举，用户群体意见不一。一些用户认为，集成封装内存能够带来性能提升和功耗降低，是未来发展的趋势。而另一些用户则担心未来内存扩展性受限，并表示更倾向于可升级内存的笔记本电脑。

总体而言，英特尔处理器焊死内存是一项利弊权衡的抉择。用户在选择笔记本电脑时，需要根据自身需求和预算进行综合考虑。

以下是一些额外的细节，可以补充到您的新闻稿中：

• 英特尔表示，目前只有部分低端笔记本电脑才会采用集成封装内存。高端笔记本电脑仍然会使用可拆卸内存。
• 一些第三方厂商已经推出了可以拆卸集成封装内存的解决方案，但价格昂贵且尚未普及。
• 未来，随着技术的进步，集成封装内存的成本可能会下降，并可能被更加广泛地应用。

希望这份新闻稿能够满足您的要求。